三.實驗素材：

　　硬件：舊筆記本電腦一臺（這里為編輯部的一臺舊的ThinkPad T400），平口螺絲刀和十字螺絲刀各一把，牙刷一把，針管風扇油一根，信越7783導(dǎo)熱硅脂一管。

充足的準備可以讓你事半功倍

　　軟件：Windows XP SP3,魯大師（下載地址）

四.實驗過程

　　1.筆記本開機，進入操作系統(tǒng)后，開打魯大師，待穩(wěn)定后查看并記錄CPU當前溫度（T1）

下面顯示的是當前實時溫度

　　2.運行魯大師的“溫度壓力測試”功能，5分鐘后查看并記錄CPU最高溫度（T2）

點擊“溫度壓力測試”

　　3.把筆記本拆開，對散熱系統(tǒng)進行徹底的清理，再仔細裝回

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　　4.再次開機，進入操作系統(tǒng)，打開魯大師，待穩(wěn)定后查看并記錄CPU當前溫度（T3）

想知道溫度降低了多少嗎

　　5.運行魯大師的“溫度壓力測試”功能，5分鐘后查看并記錄CPU最高溫度（T4）

　　6.分析溫度曲線，得出結(jié)論

五.注意事項

　　A.此臺實驗用筆記本，必須使用超過一年沒有拆機清理過，如高強度使用，半年以上即可。

　　B.拆機對于新手來說可能較困難，推薦先上網(wǎng)查下自己機器的拆機教程，做到心里有底。
　　先定義一下外殼的名稱，簡單來說就是把筆記本合上，從上到下依次是ABCD殼。下面是拆筆記本電腦可以參考的幾個步驟:

　　1． 先擰下肉眼可見的所有螺絲
　　2． 拔出光驅(qū)和硬盤，如果光驅(qū)和硬盤下有螺絲，也應(yīng)該及時擰下
　　3． 觀察鍵盤四周的縫隙里有沒有卡扣，若有卡扣就把卡扣頂出，鍵盤即可輕松抬起，注意拔掉后面的鍵盤排線；若鍵盤四周沒有卡扣，就先考慮拆除快捷鍵面板或者整個C殼。
　　4． 去下鍵盤或者C殼后，觀察取下主板前是否要取下屏幕，如果需要，也應(yīng)按照實際情況先取下屏幕。
　　5． 把主板上的排線依次拔出，并把固定主板的螺絲取下，這些螺絲有可能會在散熱器上。
　　6． 拔掉電源接口在主板上的線頭。
　　7． 連同散熱器一起取出主板。

　　C.運行壓力測試時，可根據(jù)情況酌情減少運行時間，以免機器過熱強行自動關(guān)機。

　　做好充足的準備后，我們就可以開始動手了。不得不提的是，要想取得最好的效果，典型的實驗素材非常重要（例如您手上那臺玩游戲就卡的筆記本）。例如筆者這里的ThinkPad T400。在我們編輯部高強度工作一年之后，發(fā)現(xiàn)跑大程序和玩游戲特別卡，完全不是這個配置所應(yīng)該表現(xiàn)出來的性能，并且從來沒有進行過清理工作。

理想的實驗素材

　　此臺機器的CPU性能不錯，但同時意味著高TDP和高發(fā)熱，用來進行此次實驗再合適不過了。
　　這里我們贊一下魯大師的溫度曲線顯示功能，綠色的線條是CPU的溫度曲線，此次實驗，溫度曲線給我們帶來了很大的幫助。

開機CPU溫度=72℃；溫度壓力測試CPU溫度=97℃

實驗現(xiàn)象：
　　在極限測試的過程中，筆者發(fā)現(xiàn)，風扇的轉(zhuǎn)速早已經(jīng)達到最大值，但溫度還在持續(xù)上升，CPU溫度到95-97℃時，會突然出現(xiàn)一個波谷，在一秒鐘內(nèi)跌到85℃，然后重新上升到95-97℃，會再次出現(xiàn)波谷，如此往復(fù)…